Apple’ın gelecek iPhone 17 serisi, Ming-Chi Kuo’ya nazaran geliştirilmiş 3 nanometre çip teknolojisine sahip olacak. Bu çipler 2023 yılında iPhone 15 Pro modelleri için kullanılan A17 ve Mac’ler için kullanılan M3 çiplerini üreten TSMC tarafından sağlanacak.
3 nm çip teknolojisi, daha evvel kullanılan 5 nm çiplerin yerini alarak daha yüksek sürat ve verimlilik sunuyor. iPhone 16 serisi, 3 nm süreçten gelen A18 çipini kullanacak ve bu da iPhone 15’teki A16 çipine kıyasla daha süratli ve verimli olacak. Yeni çipler, aygıtların performansını artırarak kullanıcı tecrübesini daha da güzelleştirecek.
TSMC ile 2 nm çip teknolojisi
TSMC, 2025 yılında 2 nm çip üretimine başlamayı planlıyor ve Apple’ın bu yeni teknolojiyi kullanması bekleniyor. 2 nm üretim süreci için iki yeni tesis inşa ediliyor ve üçüncü tesisin inşası için onay bekleniyor. Apple, TSMC’nin en değerli müşterisi olarak bu yeni çipleri kullanma önceliğine sahip olacak.
Bu gelişmeler Apple’ın gelecekteki aygıtlarının performansını ve verimliliğini kıymetli ölçüde artıracak. TSMC ile olan güçlü iş birliği, Apple’ın teknoloji dünyasındaki liderliğini pekiştirmeye devam edecek.
The processors for 2025 iPhone 17 models will be made by TSMC's N3P process/3-nanometer technology. The processor for 2026 iPhone 18 models is anticipated to use TSMC's 2-nanometer technology. However, due to cost concerns, not all new iPhone 18 models may be equipped with a…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) September 19, 2024
